Serviceleistungen

Technologische Spezialisierung und Anpassung an spezifische Anforderungen

Engineering

  • Realisierung von Prüfständen
  • PCB-Routing
  • Management obsoleter Bauteile: Aktualisierung der Elektronik
  • Industrialisierung elektronischer Anlagen zur Verbesserung von Herstellung, Qualität und Funktionalität
  • Fertigung von Prototypen, Empfehlungsbericht, Definition von Prozessen etc.
  • Montagedokumentation einschließlich Roadmaps
  • Erstellung von Verkabelungsplänen

Leiterplatten- und Endproduktmontage

  • Montage von SMD-Bauteilen (von 0201 bis 2520, TSSOPS, BGA und μBGAs, VSOP, TQFP, L/PQFN etc.) mit Maschinen jüngster Generation. RoHs und SnPb.
  • Montage von konventionellen Bauteilen: Wellenlöten, Selektivlöten und Handlöten.
  • Automatische Reinigung und Lackierung von Leiterplatten möglich. Lackdickenmessungen
  • Verkapselung eines Teils der Leiterplatte oder der ganzen Leiterplatte möglich
  • Fertigung von komplett fertiggestellten und getesteten Platten und elektronischen Anlagen.
  • Fertigung von Prototypen, Vorserien, kleinen und mittelgroßen Serien
  • Rückverfolgbarkeit von den Bauteilen bis zu den Platten und Produkten

Verkabelungen

  • Arbeiten mit allen Arten von Kabeln: Glasfaserkabel, Multipaarkabel, Einleiterkabel, Koaxialkabel (Tri- und Bi-Koaxial) etc.
  • Durchführung jeder Art von Anschlüssen: Crimp-Verbindungen, IDC-Anschlüsse etc.
  • Durchführung von Glasfaserverkabelungen
  • Zuschneiden und Abmanteln von Kabelschläuchen oder Kabeln in jeder Länge
  • Realisierung von Schalttafeln oder Schaltbildern mit verschiedenen Kabelarten
  • Durchführung von Schläuchen mit Schutzhüllen vom Typ Nomex, Netzgeweben etc.
  • Binden und Führen von Verkabelungen
  • Wicklung und Verpackung von Kabeln
  • Alle Arten von Tests je nach Kabeltyp
  • Abwicklung vom Materialankauf bis zur Produktlieferung

Tests

von Elektronikkarten und elektronischen Anlagen

  • Untersuchung mit 3D-Röntgenstrahlen zur Überprüfung: der Montage von BGAs und μBGAs bei Leiterplatten; des korrekten Anschlusses/Montage der Steckverbindungen bei Verkabelungen; der Blasenfreiheit etc. bei Kunstharzummantelungen.
  • 100% automatische optische Inspektion (AOI) in 3D von Leiterplatten
  • 3D-Lötpasten-Inspektion (SPI) vor der Montage der SMD-Bauteile zur Überprüfung der korrekten Anwendung
  • Elektrische Überprüfung der SMD-Bauteile vor der Montage (auf Anfrage)
  • Elektrischer Test an der Leiterplatte mit Flying Probes, das heißt durch die Zuführung von Signalen über bewegliche Sonden (Durchgang, Kurzschlüsse, Werte, Polarität etc.)
  • Funktionale Tests, JTAG und Einspielung von Programmen, Boundary Scan

von Verkabelungen

  • Durchgangstest, Hochspannung, Zugfestigkeit von Crimp-Verbindungen, Frequenz, gelockerte Steckverbindungen, Interferometrie etc.

Reparatur und Wartung

  • Von der Abholung mit Eröffnung eines Reparaturscheins bis zur Lieferung des Produkts mit Reparaturbericht.
  • Kauf von Bauteilen
  • Ersatzteillager und Reparaturen in 24, 48, 72 Stunden
  • Reparatur von Elektronikkarten: auf Bauteilebene
  • Reparatur von Anlagen: auf Bauteil- oder Modulebene
  • Ermittlung von obsoleten Bauteilen und Suche nach alternativen Bauteilen
  • Prüfung der reparierten Produkte
  • Kapazität zur Reparatur von Verkabelungen vor Ort
  • Kapazität zur Installation von Anlagen