Services

Spécialisation technologique et adaptation à des exigences spécifiques

SERVICES D’INGÉNIERIE

  • Réalisation de bancs de test
  • Routage de plaques
  • Gestion des composants obsolètes : mise à jour électronique
  • Industrialisation d’équipements électroniques pour l’amélioration de la fabrication, de la qualité et de la fonctionnalité
  • Fabrication de prototypes, rapport de recommandations, définition de processus, etc.
  • Documentation d’assemblage, y compris les feuilles de route

Services d’assemblage PCBS et de produit fini

  • Assemblage de composants montés en surface SMD (du 0201 jusqu’au 2520, TSSOPS, BGA et μBGAs, VSOP, TQFP, L/PQFN, etc.) avec des machines de dernière génération. RoHs et SnPb.
  • Assemblage de composants conventionnels : soudure à la vague, sélective et manuelle.
  • Possibilité de lavage et de vernissage automatique des plaques. Réalisation de mesures d’épaisseur de vernis
  • Possibilité d’encapsulation d’une partie du PCB ou du PCB complet
  • Fabrication de plaques et d’équipements électroniques entièrement finis et testés.
  • Fabrication de prototypes, pré-séries, petites et moyennes séries
  • Traçabilité des composants aux plaques et produits
  • Achat de tous les composants

Services de câblage

  • Chantiers avec tous les types de câbles : fibre optique, multipares, unifilaire, coaxial (tri et bicoaxial), etc.
  • Réalisation de tous types de connexions : sertissage, IDC, etc.
  • Réalisation de câblage de fibre optique
  • Découpe et dénudage des tuyaux ou des câbles de toutes les longueurs
  • Fabrication de panneaux ou de boîtiers en forme de câble
  • Fabrication de tuyaux avec des housses de protection de type Nomex, mayas, etc.
  • Fixation et guidage de câblages.
  • Enroulement et emballage des câbles
  • Tous types de tests selon le type de câble
  • Gestion depuis l’achat des matériaux jusqu’à la livraison du produit

Services Test

Pour cartes et équipements électroniques

  • Inspection 3D par rayons X pour la vérification : dans les PCB, de l’assemblage des BGA et des μBGA ; de la connexion/assemblage correct des connecteurs au niveau des câbles ; de l’absence de bulles au niveau des raccordements en résine, etc.
  • Inspection optique automatique (AOI) 3D des plaques à 100 %
  • Inspection de la crème à braser (SPI) en 3D avant l’assemblage des composants SMD pour vérifier que l’application est correcte
  • Vérification électrique avant l’assemblage des composants SMD (sur demande)
  • Test électrique en PCB au moyen de la technique de Flying-Probes, c’est-à-dire par injection de signaux à travers des sondes mobiles (continuité, courts-circuits, valeurs, polarité, etc.)
  • Tests fonctionnels, JTAG et chargement de logiciels, boundary scan

Pour le câblage

  • Test de continuité, haute tension, traction pour sertissage, fréquence, perte d’insertion, interférométrie, etc.

Services de réparation et de maintenance

  • De la collecte avec ouverture de la pièce à réparer à la livraison avec le rapport de réparation du produit.
  • Achat de composants
  • Stock de pièces de rechange et de réparation en 24, 48, 72 heures
  • Réparation de cartes électroniques : au niveau du composant
  • Réparation d’équipements : au niveau du composant ou du module
  • Recherche des composants obsolètes et recherche de composants alternatifs
  • Test des produits réparés
  • Capacité de réparation in situ pour le câblage
  • Capacité d’installation d’équipements
  • Garantie de réparation